现在的电子产品越来越小，ICT测试治具设计布线也越复杂困难。除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试，ICT测试治具制作费用并增进测试的可靠性与ICT治具的使用寿命。

ICT厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之ICT容易板弯，需特殊处理;定位孔直径为0.125"(.3.175mm)，其公差应在"+0.002"/-0.001"，其位置应在ICT之对角;被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。

虽然有双面ICT治具，但将被测点放在同一面。被测点优先顺序：A.测垫 B.零件脚 C.贯穿孔;两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"(1.27mm)，以大于0.100"(2.54mm)为佳，其次是0.075"(1.905mm)。

被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120";测试治具厂家被测点应平均分布于ICT表面，避免局部密度过高;被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask);被测点应离板边或折边至少0.100"。

避免测试治具将被测点置于SMT零件上，非但可测面积太小，不可靠，而且容易伤害零件;避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。

被测点直径能不小于0.035"(0.9mm)，如在上针板，则不小于0.040"(1.00mm)，形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)，小于0.030"之被测点需额外加工，以导正目标。