ICT测试治具之所以产生是因为商业的需要，因为有许多类型的治具是客制化的，某些是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加精确。

因为治具的设计基本上是建立于逻辑，类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。

ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，把电路板中的网络(NET)就是PCB走线，全部引出来。

测试治具的板材选用规格：有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，由于有机玻璃是透明的过炉治具出现问题检查十分容易，但是普通的有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头，特别是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大。

环氧树脂板不透明，如果ICT测试治具出现问题检查较困难一些，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，如果治具测试的密度非常高的需采用环氧树脂板，板材的选用及钻孔的精度对整个治具的精度起关键的作用。