测试治具可支撑薄形基板或软性电路板；可承载多连板以增加生产率；可用于不规则外型的基板；防止基板在回焊时，产生弯曲现象有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力。

测试治具可在产品制造生命周期不同阶段应用，首先是工程开发阶段，在系统生产验证前确认新产品功能；然后在生产中也是必须的，作为整个流程的一部分，通过昂贵的系统测试降低缺陷发现成本（遗漏成本）；最后，在发货付运阶段也是不可缺少的，它可以减少在应用现场维修的费用。

测试治具的设计基本上是建立于逻辑，类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序，以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助设备，应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路，针对每一形式需要相对应的功能测试治具。

测试治具能够检测大量实际重要功能通路及结构验证，确定没有硬件错误，以弥补前面测试过程遗漏的部分。这需要将大量模拟/数字激励不断加到被测单元（UUT）上，同时监测同样多数量的模拟/数字响应，并完全控制其执行过程。

测试治具使用合成石可在焊锡过程中达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生，在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中，也不会造成Durostone基层分离。